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【電子デバイス】ディスクリート半導体のパッケージ設計  /  新電元工業株式会社

ジョブNo.122238
職種 【電子デバイス】ディスクリート半導体のパッケージ設計
社名 新電元工業株式会社
業務内容 ◆半導体パッケージの外形設計・構造設計・試作製品評価
◆半導体パッケージの3Dモデル(Solidworks)作成
◆半導体パッケージの伝熱解析シミュレーション
◆半導体パッケージの応力解析シミュレーション
求める経験 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方
・熱設計(熱計算)による構造(実装)設計実務経験者
・熱解析の実務経験、実測値との整合経験
・温度計測スキル(熱電対等による)
・金属を用いた部品詳細設計知識
【歓迎】
・パワーエレクトロニクスに関する基礎知識
勤務地
埼玉県
年収 400万円~800万円

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